{"article_id":"82","schema_version":1,"source_content_hash":"c83dab9063e081c2e28a117fed10fb87c821ed314a3c23b2381b4fe972ef7f7f","computed_at":"2026-05-11T18:15:37Z","payload":{"topic":{"subtopic":"RibbonFET транзисторы и PowerVia","canonical":"Intel 18A","confidence":0.98,"related_topics":["полупроводниковая конкуренция","Panther Lake","CES 2026"]},"entities":[{"role":"primary","type":"company","canonical_name":"Intel"},{"role":"primary","type":"technology","canonical_name":"RibbonFET"},{"role":"primary","type":"technology","canonical_name":"PowerVia"},{"role":"primary","type":"product","canonical_name":"Panther Lake"},{"role":"secondary","type":"company","canonical_name":"TSMC"},{"role":"secondary","type":"company","canonical_name":"Samsung"},{"role":"secondary","type":"company","canonical_name":"Nvidia"}],"passages":[{"kind":"definition","text":"RibbonFET — транзисторы с горизонтальными нанострічками (ribbon — лента), окружёнными затвором со всех сторон, лучший контроль тока, меньшие утечки."},{"kind":"definition","text":"PowerVia — питание с обратной стороны чипа через NanoTSV, верх для сигналов, низ для энергии, потери минус 30%, помехи в 10 раз ниже."},{"kind":"comparison","text":"Intel 18A опережает TSMC Super Power Rail (A16, конец 2026) и Samsung SF2Z (2027) по срокам внедрения."},{"kind":"how_to","text":"Производство: транзисторы первыми, затем TSV, переворот пластины, шлифовка."},{"kind":"answer","text":"Panther Lake (Core Ultra Series 3) на 18A в ноутбуках Acer, Samsung, Dell на CES 2026."}],"faq_items":[{"answer":"Транзисторы с горизонтальными нанострічками, окружёнными затвором со всех сторон, эволюция от FinFET.","question":"Что такое RibbonFET?","confidence":1},{"answer":"Питание с обратной стороны через NanoTSV, снижает потери напряжения на 30%, помехи в 10 раз.","question":"В чём преимущество PowerVia?","confidence":1},{"answer":"Показаны на CES 2026 в ноутбуках Acer, Samsung, Dell; некоторые в продаже.","question":"Когда Panther Lake на 18A?","confidence":1}],"seo_title":"Intel 18A: RibbonFET, PowerVia и Panther Lake — возврат лидерства или крах?","ai_summary":"Intel вводит техпроцесс 18A с RibbonFET (GAAFET-транзисторы) и PowerVia (backside power delivery), обещая 25% прирост производительности и 36% снижение энергопотребления. Panther Lake на 18A дебютировал на CES 2026 в ноутбуках Acer, Samsung, Dell; Nvidia тестирует GPU. Это может вернуть лидерство перед TSMC и Samsung.","key_takeaways":["RibbonFET улучшает контроль тока, снижает утечки по сравнению с FinFET.","PowerVia переносит питание на обратную сторону чипа, уменьшая помехи и потери на 30%.","18A эквивалентен 1,8 нм, опережает TSMC A16 и Samsung SF2Z по срокам.","Panther Lake на CES 2026 в десятках ноутбуков, включая игровые версии.","Риски провала высоки для Intel в конкуренции с TSMC и Samsung."],"author_profile":{"bio":"Документы, свидетельства, дневники, статистика","sampled_articles":1},"link_candidates":[{"phrase":"TSMC 2 нм","relation":"competitor"},{"phrase":"Samsung MBCFET","relation":"competitor"},{"phrase":"Nvidia GPU на 18A","relation":"partner"}],"seo_description":"Intel представляет техпроцесс 18A с RibbonFET-транзисторами и PowerVia, обещая 25% прирост производительности и 36% снижение энергопотребления. На CES 2026 Panther Lake показаны в ноутбуках Acer, Samsung, Dell; Nvidia тестирует GPU. Анализ инноваций против TSMC и Samsung в полупроводниковой гонке.","overall_confidence":0.97}}